深化合作 共促发展 —— 台湾 EBM 一行到访成电金盘
阳春三月，春意盎然。2026 年 3 月 17 日上午，台湾 EBM Technologies董事长盘龙先生、电子科技大学资深校友刘朝宇教授一行莅临成都成电金盘健康数据技术有限公司（以下简称 “成电金盘”）参观交流。成电金盘董事长曲建明热情接待来访嘉宾，公司技术总监蒲立新、双新经理范计朋陪同交流活动。
来宾首先参观了成电金盘智慧医院产品体验馆，现场体验公司智慧医疗全流程解决方案，深入了解脊柱微创智能手术机器人系统、脊柱侧弯红外筛查系统等核心产品与临床应用成果，全面感受公司在医学影像、智能诊疗、智慧医院建设领域的技术积累与实践成效。
紧接着，双方进行了座谈交流。范计朋经理围绕企业发展历程、市场布局、科研体系及实验室建设等方面，介绍了成电金盘的发展概况。曲建明董事长重点介绍了公司“基于物联网的新一代医学影像架构”及“DICOM 标准验证”等关键技术与产品进展，展示了公司在医学数字影像与通讯（DICOM）标准领域的研发优势。蒲立新总监与盘龙董事长就医学影像技术、DICOM 标准应用与落地等专业议题展开深入技术研讨。
座谈中，盘龙董事长介绍了岱嘉医学发展历程及台湾 EBM 在大陆市场的业务布局， 分享了 EBM 在医疗人工智能转型、 BS/CS 架构迁移等方面的实践经验，并展示了基于 FDA Class 2 认证的移动端医学影像处理系统，凸显了企业在移动医疗影像领域的技术实力与国际化应用经验。
刘朝宇教授结合国内外医疗信息化发展现状，对比分析了海内外医疗体系的差异。围绕国内医院运营管理、临床医师专业能力建设、医疗操作规范优化等议题提出建设性意见，为双方技术创新与场景落地提供了学术参考。
与会各方聚焦医学影像国内外技术合作、国产医疗信创产业协同发展等领域深入磋商，达成多项合作共识。
此次交流进一步夯实了成电金盘与台湾 EBM、电子科技大学在产学研方面的合作基础，未来三方将发挥各自资源与技术优势，携手推动医疗影像技术创新、标准共建与产业共赢，助力智慧医疗与国产医疗信息化高质量发展。
